AMD称台积电2nm处于半导体工艺最前沿：性能和能效优势明显

上个月，AMD宣布其首款2nm芯片来自于第六代EPYC处理器，代号“Venice”所使用的CCD，预计在2026年推出，这是业界首款以台积电（TSMC）N2工艺技术流片的高性能计算（HPC）芯片。

据Chosun Biz报道，近日AMD高级副总裁兼服务器事业部总经理Dan McNamara接受了媒体的采访，表示台积电的2nm工艺处于半导体工艺最前沿，因此AMD可以专注于开发和批量生产具有最高性能和能效的产品。

本月初AMD公布了2025年第一季度财报，显示营收为74.38亿美元，同比增长了36%，其中数据中心部门贡献了一半，营收为37亿美元，同比增长57%，很大一部分增长来自于EPYC服务器处理器的销售增加。Dan McNamara表示，AMD计划通过优化性能和能效表现来增加市场份额，同时会加强生态系统建设，让客户能够更高效地使用AI软件。此外，AMD还会通过最新发布的代号“Grado”的EPYC 4005系列服务器处理器进一步扩大市场渗透率。

Dan McNamara也谈到了与三星代工部门合作的可能性，称虽然与台积电已经合作很长时间，但是AMD不只是针对特定公司开放，如果我们能为客户提供最好的产品和服务，AMD可以与任何公司合作。至于是否针对中国市场推出合规版产品，Dan McNamara表现得比较谨慎，表示现阶段AMD在遵守美国政府出口管制措施的同时开展业务，暂时没有什么合规版产品的信息可以透露。

【来源：超能网】